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5G、AI、iOT等终端需求爆发之下，半导体正处于新一轮快速成长期，芯片也成为最大风口。由此带来的全球半导体芯片测试探针需求，成为和林微纳的重要业绩驱动点。
2017年，和林微纳正式进军半导体芯片测试探针业务，将精微打点技术、包边冲压组装技术以及精微自动化装配技术转型运用至半导体芯片测试探针生产上，组建了新的生产线。据了解，和林微纳的芯片探针产品测试频宽、可负载电流方面达到业内领先，成功吸引了英伟达、安靠、意法半导体公司等国际知名芯片厂商及国内主流封测厂，已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。
2018年全球芯片出货量首次突破万亿颗，最新的招股说明书显示，和林微纳的芯片探针业务一经推出，当年便收获了488万元营收，一年后攀升至1959万元，占总收入的比重升至16.65%；2020探针业务全年收入5600多万，占公司营收进一步提升至25%左右，同时英伟达已成为了和林微纳的第二大客户。
2021年，芯片缺货潮愈演愈烈，在下游需求放量之下，和林微纳已拥有年产500万根测试探针的生产能力，公司此次IPO后预计先期投入0.8亿元用于半导体芯片测试探针研发和扩产。
根据IDC预计，2021年半导体产业市场规模将增长7%，必将进一步带动芯片探针市场增长。而目前，我国厂商在芯片测试探针市场占有率仅为4%左右 ，以和林微纳为代表的国内厂商增速远高于世界增速，未来国产替代空间巨大。在国内企业中，和林微纳率先成为A股市场芯片测试探针第一股，进而有望冲击全球领先。
放眼国内外市场，终端电子设备迎来放量潮，MEMS和芯片测试等细分市场里，必将走出一波技术先进、在全球范围内拥有竞争力的中国企业。和林微纳凭借其稀缺属性和优质赛道，公司有望吸引更多资本市场的关注。
